華砂中厚層瓷磚膠 TA-S109 是以普通硅酸鹽水泥為無機膠凝材料,精制級配砂為骨料,并添加多種功能性添加劑配制而成的粉狀環(huán)保型瓷磚膠,直接加水攪拌即可使用。主要用于室內(nèi)粘貼高吸水率瓷磚以及墻面找平使用。瓷磚鋪貼:用于粘貼吸水率大于 6% 的瓷磚,一般粘貼厚度為 5~20mm,具有優(yōu)異的抗滑移性能和粘結(jié)強度;墻面找平:用于室內(nèi)混凝土、加氣混凝土砌塊、水泥砂漿等墻面的找平,單層批抹厚度不大于 10mm,具有保水性好(無需潤濕基層)、施工性能好、不開裂等優(yōu) 點。
環(huán)保性能獲得中國環(huán)境標志產(chǎn)品認證(“十環(huán)”認證)和德國 GEV 協(xié)會建 立的 EMICODE 環(huán)境標志 EC1PLUS 等級。產(chǎn)品在使用前后,對于影響室內(nèi)空氣質(zhì)量安全的 TVOC、甲醛、乙醛、苯系物等有毒致癌物質(zhì)有著嚴苛的控制。
作為瓷磚粘接材料使用時
施工準備和工具
檢查瓷磚背面,若有脫模劑或其它影響瓷磚粘貼的雜質(zhì)應(yīng)清理干凈。瓷磚膠施工所需工具主要包括: 電動攪拌器、攪拌桶、量杯、齒形抹刀、油灰刀、橡皮錘、水平靠尺、卷尺、墨線盒或激光水平儀、瓷磚切割器、海綿、十字膠粒等。
施工步驟
基層處理
基層應(yīng)堅實、清潔、無油污、無蠟漬、無混凝土養(yǎng)護劑和其它松散物。
瓷磚膠配制
加水量見合格證。
先將水加入到攪拌桶中,然后在攪拌的同時徐徐將粉料加入,用電動攪拌器攪拌至均勻無粉團,放置
3-5 分鐘,再次攪拌 15~30 秒即可使用,攪拌好的瓷磚膠須在 2 小時內(nèi)用完。
瓷磚鋪貼:應(yīng)采用組合法施工工藝。
用抹刀將瓷磚膠用力薄涂于基層之上,然后再厚批一層瓷磚膠,并用合適的齒形抹刀進行瓷磚膠層的梳
理,每次涂布面積不大于 1 平方米,然后在背面薄批瓷磚膠的瓷磚背面也用力先薄涂一層瓷磚膠,然后再
厚涂一層瓷磚膠(具體厚度視基層平整度而定,一般在 1~5mm 之間), 將涂好瓷磚膠的瓷磚揉壓于基層未表
干的瓷磚膠上。在不利氣候(如高溫、有風等)或基層吸水率較強條件下,應(yīng)盡快粘貼瓷磚。貼磚前應(yīng)用
手指觸摸瓷磚膠層的表面,檢查是否膠層已表干,未表干可以貼磚,若已表干則需重新涂膠。抹刀齒深大
小應(yīng)考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凸凹程度。
施工示意圖
作為墻面找平材料使用時
施工準備和工具
墻面找平施工所需工具主要包括:電動攪拌器、攪拌桶、量杯、抹刀、油灰刀、托灰板、刮杠、水平靠尺等。
施工步驟
基層處理
基層應(yīng)堅實、無塵、無明水、無尖銳角和空洞,基層強度較低時建議涂刷華砂多功能界面劑 PMC-500,
穩(wěn)固與封閉基層。
砂漿配制
先將適量水加入到攪拌桶中,然后在攪拌的同時徐徐將粉料加入,用電動攪拌器攪拌至均勻無粉團即
可使用。攪拌好的砂漿建議在 2 小時內(nèi)用完。
墻面找平施工
將攪拌均勻的砂漿批刮到墻面上,批刮的次數(shù)依據(jù)需找平的厚度而定,每遍批刮的厚度建議不大于
10mm,最后一遍施工后用大扛刮平,并用抹子抹平。養(yǎng)護 7 天后可以進行下一道工序。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) | |
包裝規(guī)格 | 25kg |
性狀 | 粉狀,灰色 |
保質(zhì)期 | 未開封包裝儲藏在陰涼、干燥的地方,保質(zhì)期為 12 個月 |
執(zhí)行標準 | Q/DXHSJ0004 普通型 |
TVOC-28d | ≤60ug/m3(德國 GEV 協(xié)會 EMICODE 環(huán)境標志 EC1PLUS等級要求) |
施工技術(shù)參數(shù) | |
可操作時間 | 2h |
可填縫時間 | 24h(20~35℃),2~3d(5~20℃) |
施工環(huán)境 | 工作溫度 5-35℃,盡量避免在高溫、霜凍、陽光直射或刮風、下雨天氣進行室外施工 |
施工用量 | 1.7kg/m2/mm |
施工環(huán)境溫度應(yīng)為 5℃~35℃;避免在雨水、高溫、大風、霜凍等天氣施工;
粘貼時瓷磚嚴禁泡水,但是瓷磚背面脫模劑必須清理干凈;
瓷磚膠使用時嚴禁添加其他物料。
應(yīng)采用組合法施工,刮涂時抹刀與基層的內(nèi)側(cè)夾角宜為 60 度;磚與磚之間必須留有不小于 2mm 的縫隙;
鋪磚完成后,須待瓷磚膠硬化后才可進行下一步的填縫工序
運輸過程中避免雨淋和撞跌,以免破壞包裝;
需儲存在陰涼干燥的倉庫內(nèi),防止受潮,嚴禁與水接觸;
在正常運輸貯存條件下,產(chǎn)品貯存期 12 個月。